Samsung – 第 3 页 – materialparts

CL10A226MP8NUNE

22uF 10V X5R MLCC, 0603, Samsung

品牌:

三星

封装:

0603 (1608 Metric, 1.6 x 0.8 x 1.05 mm)

有库存：

5280pcs

货运周期：3~7 天
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CL10A106MP8NNNC

10uF 10V X5R MLCC, 0603, Samsung

品牌:

三星

封装:

0603 (1608 Metric, 1.6 x 0.8 x 0.9 mm)

有库存：

11475pcs

货运周期：3~7 天
最低订购量为 1

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CL21B475KPQVPNE

4.7µF 10V X7R MLCC, 0805, ±10%, automotive AEC-Q200, -55°C to +125°C

品牌:

三星

封装:

0805 (2012 Metric) 2.0 x 1.25 x 1.25 mm

有库存：

120000pcs

货运周期：3~7 天
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CL31B104KBCNNNC

MLCC 0.1uF 50V X7R 10% 1206, Samsung CL series, general purpose decoupling

品牌:

三星

封装:

1206 (3216 Metric) (3.2 x 1.6 x 0.95 mm)

有库存：

14066 件

货运周期：3~7 天
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KS24C04

4Kbit I2C EEPROM, 512×8, 400kHz, 1M cycles, SOIC-8, write protect, non-volatile

品牌:

三星

封装:

SOIC-8 (4.90 x 3.90 x 1.37 mm)

有库存：

6271pcs

货运周期：3~7 天
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K4B2G1646Q-BCK0

2Gb DDR3 SDRAM, 16Mx16, 1600Mbps PC3-12800, CL=11, 1.5V in FBGA-96

品牌:

三星

封装:

FBGA-96 (8.00 x 13.00 x 1.00 mm)

有库存：

7126pcs

货运周期：3~7 天
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K4F8E3S4HD-GHCL

4GB LPDDR4 SDRAM, 3200Mbps, FBGA-178

品牌:

三星

封装:

FBGA-178 (12x12mm)

有库存：

6060pcs

货运周期：3~7 天
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KSSG33J12-L

32GB DDR4 SDRAM, 2666Mbps, FBGA

品牌:

三星

封装:

FBGA (78.0 x 8.0 x 1.2mm)

有库存：

4733pcs

货运周期：3~7 天
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SHT30-DIS-B

Digital RH/Temp sensor, +/-2% RH, +/-0.3C, I2C, DFN-8 2.5×2.5mm

品牌:

三星

封装:

DFN-8 (2.5 x 2.5 x 0.9 mm)

有库存：

8891pcs

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KLM8G1GETF-B041

8GB eMMC 5.1，HS400，153 球 FBGA，-25 至 85°C

品牌:

三星

封装:

FBGA-153（11.5 x 13 x 1.0 毫米）

有库存：

2914 件

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