Winbond – 第 2 页 – materialparts

W25Q32JVSSIQ

32Mbit (4M x 8) SPI Flash, 133MHz, dual/quad I/O, SOIC-8 208mil

品牌:

Winbond

封装:

SOIC-8 (5.3 x 5.3 mm, 208mil wide)

有库存：

6660pcs

货运周期：3~7 天
最低订购量为 1

转到查询

W25Q16JVSSIQ

16Mbit (2M x 8) SPI Flash, 133MHz, SOIC-8 208mil

品牌:

Winbond

封装:

SOIC-8 (5.3 x 5.3 mm, 208mil wide)

有库存：

11314pcs

货运周期：3~7 天
最低订购量为 1

转到查询

W9825G6KH-6

256Mbit (16M x 16) SDRAM, 166MHz, 3.3V, TSOP-54

品牌:

Winbond

封装:

TSOP-54 (22.2 x 10.16 mm, 0.65mm pitch)

有库存：

9733pcs

货运周期：3~7 天
最低订购量为 1

转到查询

W25Q256JVFIQ

256Mbit SPI flash, quad/QPI 133MHz, 32MB, 3/4-byte addr, SOIC-16

品牌:

Winbond

封装:

SOIC-16 (300 mil, 10.3 x 7.5 mm)

有库存：

3535pcs

货运周期：3~7 天
最低订购量为 1

转到查询

W25Q256FVFIG

256Mbit SPI NOR 闪存，四路 SPI 104MHz，50MB/s，4KB 扇区，3/4 字节地址，SOIC-16，-40~85°C，停产

品牌:

Winbond

封装:

SOIC-16（300 密耳，10.3 x 7.5 x 2.35 毫米，1.27 毫米间距）

有库存：

2000 件

货运周期：3~7 天
最低订购量为 1

转到查询

W25Q128JVSIQ

128Mbit SPI NOR 闪存，标准/双/四 SPI，133MHz，SOIC-8，-40~85C，100K 周期

品牌:

Winbond

封装:

SOIC-8 208 密耳（5.3 x 5.3 x 1.8 毫米）

有库存：

127946 件

货运周期：3~7 天
最低订购量为 1

转到查询

W25Q64JVSSIQ

64Mbit SPI NOR 闪存，133 MHz 四路 SPI，2.7-3.6V，SOIC-8

品牌:

Winbond

封装:

8-SOIC（5.38 x 5.38 x 1.91 毫米）

有库存：

3691 件

货运周期：3~7 天
最低订购量为 1

转到查询

W25N01GVZEJR

汽车级 1Gb (128MB) SLC NAND 串行闪存，带 SPI/Dual/Quad I/O 接口，采用 WSON-8 封装，符合 AEC-Q100 Grade 2 标准，工作温度范围为 -40°C 至 +105°C。.

品牌:

Winbond

封装:

WSON-8（8 x 6 x 0.73 毫米，裸露焊盘）

有库存：

3689 件

货运周期：3~7 天
最低订购量为 1

转到查询

有库存：

有库存：

有库存：

有库存：

有库存：

有库存：

有库存：

有库存：

Online Inquiry Form

公司名称

工业