LPC1768FBD100


ARM Cortex-M3 MCU 100MHz, 512KB Flash, 64KB SRAM, Ethernet, USB 2.0 FS Host/Dev/OTG, 2x CAN, 4x UART, 8ch DMA, ADC, DAC, motor PWM, LQFP-100, -40~85C

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Pieza del fabricante:

LPC1768FBD100

Paquete:

LQFP-100 (SOT407-1) (14 x 14 x 1,4 mm, paso de 0,5 mm)

Marca:
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Descripción

El LPC1768FBD100 de NXP Semiconductors es un microcontrolador de 32 bits basado en ARM Cortex-M3 que incluye 512 KB de memoria Flash, 64 KB de SRAM y un completo conjunto de periféricos en un encapsulado LQFP de 100 patillas (14 x 14 x 1,4 mm). Especificaciones clave: Núcleo ARM Cortex-M3 a 100 MHz con pipeline de 3 etapas, arquitectura Harvard y unidad de precarga interna; 512 KB de memoria Flash en chip compatible con ISP e IAP; 64 KB de SRAM en chip; unidad de protección de memoria (MPU) con 8 regiones; controlador DMA de propósito general (GPDMA) de 8 canales en matriz multicapa AHB; MAC Ethernet con interfaz RMII y DMA dedicado; USB 2.0 de alta velocidad para dispositivos/anfitriones; y un completo conjunto de periféricos.0 a toda velocidad con PHY en chip y DMA dedicado; 4 UART con generación de velocidad en baudios fraccional, FIFO interna y soporte DMA (una con control de módem y RS-485, otra con IrDA); controlador CAN 2.0B de 2 canales; 1 controlador SPI con DMA dedicado.0B de 2 canales; 1 controlador SPI con longitud de datos programable; 2 controladores SSP con FIFO y soporte multiprotocolo; 3 interfaces de bus I2C mejoradas (una soporta Fast Mode Plus a 1 Mbit/s); interfaz I2S con control de velocidad fraccional y DMA; 70 pines GPIO con resistencias pull-up/down configurables y modo de drenaje abierto; ADC de 12 bits y 8 canales con velocidad de conversión de hasta 200 kHz; DAC de 10 bits con temporizador dedicado y DMA; 4 temporizadores/contadores de 32 bits de propósito general; PWM de control de motor compatible con control de motor trifásico; interfaz de codificador en cuadratura; PWM de propósito general de 6 salidas; RTC de consumo ultrabajo con alimentación de batería independiente (clavija VBAT) y oscilador dedicado; temporizador de vigilancia (WDT); temporizador de tictac del sistema con opción de reloj externo; temporizador de interrupción repetitiva; 4 modos de consumo reducido (Sleep, Deep-sleep, Power-down, Deep power-down); controlador de interrupción de despertador (WIC); detección de caídas de tensión con umbrales de interrupción y reinicio independientes; reinicio de encendido (POR); oscilador de cristal de 1-25 MHz; oscilador RC interno de 4 MHz ajustado al 1%; PLL para relojes de CPU y USB; protección de lectura de código (CRP) con varios niveles de seguridad; número de serie único del dispositivo; alimentación única de 3,3 V (2,4 V).3 V (2,4 V a 3,6 V); 4 entradas de interrupción externas configurables como sensibles al flanco/nivel; entrada NMI; temperatura de funcionamiento: -40 a +85 grados C; cumple la directiva RoHS; compatible con la MCU LPC2368 ARM7. Estado activo.

El LPC1768FBD100 de NXP Semiconductors es el miembro estrella de la familia LPC176x/5x de microcontroladores ARM Cortex-M3, que ofrece la máxima densidad de memoria (512 KB Flash / 64 KB SRAM) y el conjunto completo de periféricos en un encapsulado LQFP de 100 patillas. Es una de las MCU Cortex-M3 más populares y extendidas del sector, con un ecosistema maduro y un amplio soporte de software.

El LPC1768 es importante porque fue uno de los primeros dispositivos Cortex-M3 en integrar Ethernet MAC, USB 2.0 y CAN en un solo chip, dirigido a aplicaciones de redes industriales, control de motores y medición inteligente que antes requerían varios chips o un procesador ARM9 de gama superior. La compatibilidad de pines con el antiguo LPC2368 (ARM7TDMI) permite migrar fácilmente de ARM7 a Cortex-M3 con sólo cambiar el software.

El núcleo ARM Cortex-M3 funciona hasta a 100 MHz y alcanza 1,25 DMIPS/MHz (125 DMIPS a 100 MHz). El pipeline de 3 etapas con preconfiguración especulativa de bifurcaciones proporciona un rendimiento eficiente de las instrucciones. El NVIC integrado admite hasta 33 vectores de interrupción con 8 niveles de prioridad programables, lo que permite gestionar las interrupciones de forma determinista y en tiempo real. La MPU permite al software privilegiado definir 8 regiones de memoria con permisos de acceso individuales, protegiendo los datos críticos de la corrupción por código no privilegiado.

La memoria Flash de 512 KB proporciona un amplio almacenamiento de código para aplicaciones complejas, como pilas TCP/IP, pilas de dispositivos USB, pilas de protocolos CAN y algoritmos de control de motores. La Flash admite programación en el sistema (ISP) a través de UART y programación en la aplicación (IAP) para actualizaciones de firmware, registro de datos e implementación de cargadores de arranque. La SRAM de 64 KB es suficiente para grandes estructuras de datos de aplicaciones, búferes de red y búferes de punto final USB.

El GPDMA de 8 canales es una característica de rendimiento clave que permite transferencias de datos entre periféricos y memoria sin intervención de la CPU. Cada canal DMA puede activarse por UART, SSP, I2S, ADC, DAC, eventos de coincidencia de temporizador o peticiones DMA externas. La matriz AHB multicapa proporciona rutas de bus separadas para la CPU, DMA, Ethernet y USB, eliminando los retrasos de arbitraje y permitiendo transacciones de bus concurrentes. Esta arquitectura permite a la CPU ejecutar código desde Flash mientras el DMA transfiere simultáneamente paquetes Ethernet y datos USB.

La MAC Ethernet con interfaz RMII y controlador DMA dedicado proporciona capacidad Ethernet de 10/100 Mbps. La MAC implementa la capa MAC IEEE 802.3, incluida la generación/comprobación de CRC, el filtrado de tramas y el control de flujo. El motor DMA dedicado gestiona la recepción y transmisión de tramas de forma autónoma, reduciendo la sobrecarga de la CPU para la comunicación en red. Se requiere un chip PHY externo (como DP83848 o LAN8720) para completar la capa física.

El controlador USB 2.0 de velocidad completa admite los modos Dispositivo, Anfitrión y OTG. En modo Dispositivo, admite hasta 16 puntos finales (además de EP0) con DMA dedicado. En modo Host, puede enumerar los periféricos USB y comunicarse con ellos. El modo OTG permite al dispositivo actuar como host o periférico. El PHY en chip elimina la necesidad de un transceptor USB externo.

El controlador CAN 2.0B dual es esencial para aplicaciones industriales y de automoción. Cada canal admite identificadores estándar (11 bits) y ampliados (29 bits), con filtros de aceptación individuales. El controlador CAN gestiona la temporización de bits, el relleno, el CRC y la gestión de errores en hardware, reduciendo la sobrecarga de la CPU.

El PWM de control del motor admite el accionamiento de motores trifásicos con salidas PWM complementarias, generación de tiempo muerto y entradas de protección contra fallos. Combinado con el ADC (que puede sincronizarse con el PWM para el muestreo de corriente) y la interfaz de codificador en cuadratura, el LPC1768 proporciona un subsistema de control de motor completo.

Los 4 modos de bajo consumo (Sleep, Deep-sleep, Power-down, Deep power-down) con el Wake-up Interrupt Controller (WIC) permiten aplicaciones alimentadas por batería. En el modo Deep power-down, el RTC puede permanecer operativo desde la alimentación VBAT mientras el resto del chip está apagado, consumiendo sólo unos pocos microamperios.

La plataforma mbed (ahora parte de Arm) se lanzó originalmente con el LPC1768 como MCU de referencia, y el compilador en línea mbed y el HDK se diseñaron en torno a él. Gracias a ello, el LPC1768 cuenta con una de las mayores colecciones de bibliotecas de código abierto y código de ejemplo entre los dispositivos Cortex-M3. El dispositivo también es compatible con MCUXpresso IDE de NXP, Keil MDK, IAR Embedded Workbench y las cadenas de herramientas basadas en GCC.

El LPC1768FBD100 funciona como un completo sistema microcontrolador integrado de 32 bits centrado en el núcleo del procesador ARM Cortex-M3 con una matriz de bus AHB multicapa que proporciona rutas de datos de gran ancho de banda entre maestros y esclavos.

Núcleo ARM Cortex-M3: El Cortex-M3 es un procesador RISC de 32 bits que implementa la arquitectura ARMv7-M con el conjunto de instrucciones Thumb-2. A diferencia del antiguo ARM7TDMI (que utiliza los conjuntos de instrucciones ARM/Thumb), el Cortex-M3 utiliza exclusivamente el conjunto de instrucciones Thumb-2 mixto de 16/32 bits, con lo que se consigue una mayor densidad de código. El pipeline de 3 etapas (Fetch, Decode, Execute) con especulación de bifurcación permite ejecutar en un solo ciclo la mayoría de las instrucciones de 16 bits. El procesador incluye una instrucción de división por hardware (2-12 ciclos), soporte de banda de bits para la manipulación atómica de bits y soporte de acceso a memoria no alineada.

NVIC y gestión de interrupciones: El controlador de interrupciones vectoriales anidadas admite hasta 33 vectores de interrupción con 8 niveles de prioridad. En caso de interrupción, el procesador coloca automáticamente 8 registros (R0-R3, R12, LR, PC, xPSR) en la pila en 12 ciclos, y los vacía automáticamente al volver en 12 ciclos. Esta optimización de encadenamiento de colas y llegada tardía garantiza una latencia de interrupción determinista. El WIC (Wake-up Interrupt Controller) permite al procesador despertar de los modos Deep-sleep y Power-down en cualquier interrupción habilitada sin intervención de la CPU.

Matriz AHB multicapa: La matriz de bus proporciona 4 buses AHB separados para los 4 buses maestros: CPU, DMA, Ethernet y USB. Cada maestro puede acceder a cualquier esclavo (Flash, SRAM, registros periféricos) de forma independiente, sin bloquear a otros maestros. El bus APB dividido permite a la CPU y al DMA acceder simultáneamente a distintos periféricos APB. Esta arquitectura es fundamental para que los controladores DMA de Ethernet y USB mantengan transferencias de datos de alto rendimiento sin afectar a la ejecución de la CPU.

Mapa de memoria: El Cortex-M3 define un mapa de memoria fijo. La Flash se asigna a 0x00000000 (espacio de código), la SRAM a 0x10000000 (espacio de datos) y los periféricos a 0x40000000 (APB) y 0x50000000 (AHB). La región de banda de bits asigna cada bit de las regiones 0x20000000 (SRAM) y 0x40000000 (periféricos) a una dirección de palabra en la región de alias de banda de bits, lo que permite operaciones atómicas de establecimiento/borrado de bits sin secuencias de lectura-modificación-escritura.

Sistema de reloj: El oscilador principal (cristal externo de 1-25 MHz) o el oscilador RC interno de 4 MHz alimentan el PLL0, que multiplica la frecuencia para generar el reloj de la CPU (hasta 100 MHz), el reloj USB (48 MHz desde PLL1) y los relojes de los periféricos. Cada periférico tiene su propio divisor de reloj, lo que permite que los periféricos que no se utilicen se reproduzcan lentamente o no se reproduzcan para ahorrar energía. La función de salida de reloj (CLKOUT) puede reflejar cualquier reloj interno en un pin externo para depuración.

Gestión de la energía: Los 4 modos de alimentación reducen el consumo de energía progresivamente. El modo de reposo detiene el reloj de la CPU pero mantiene todos los periféricos en funcionamiento; cualquier interrupción despierta a la CPU. El modo Deep-sleep detiene la Flash y la mayoría de los relojes; sólo el RTC, el WDT y el BOD pueden generar interrupciones de activación. El modo Power-down detiene todos los relojes internos y la Flash; el WIC permanece activo y puede despertar al procesador desde interrupciones externas, RTC, actividad USB, Ethernet wake-up, o actividad CAN. El modo de apagado profundo apaga todo el chip excepto el RTC (alimentado desde VBAT) y el WIC; el consumo de corriente es de aproximadamente 0,3 uA. La PMU integrada gestiona automáticamente las transiciones de modo de alimentación.

Funcionamiento DMA: El GPDMA soporta 8 canales, cada uno configurable independientemente para dirección de origen/destino, tamaño de transferencia, tamaño de ráfaga y control de flujo. El DMA puede realizar transferencias de memoria a memoria, de memoria a periférico y de periférico a memoria. Cada periférico que soporta DMA (UART, SSP, I2S, ADC, DAC, timer match) tiene líneas de petición DMA dedicadas conectadas al controlador DMA. El controlador DMA arbitra entre canales en base a prioridades y genera una interrupción cuando una transferencia se completa o encuentra un error.

Ethernet MAC: La MAC implementa la capa MAC IEEE 802.3 con DMA. Las tramas recibidas se almacenan en memorias SRAM señaladas por anillos de descriptores. El motor DMA gestiona el anillo descriptor de forma autónoma, obteniendo nuevos descriptores y almacenando los datos recibidos. Las tramas de transmisión se describen de forma similar mediante anillos de descriptores. La MAC realiza el filtrado de direcciones (promiscuo, hash o coincidencia exacta), la detección de etiquetas VLAN y la verificación de la suma de comprobación de las tramas. La interfaz RMII se conecta a un chip PHY externo con sólo 7 señales (REF_CLK, TXD[0:1], TX_EN, RXD[0:1], RX_ER, CRS_DV).

ADC y DAC: El ADC de 12 bits utiliza una arquitectura de registro de aproximación sucesiva (SAR) con un tiempo de conversión de aproximadamente 2,4 us por canal a una velocidad de 200 kHz. El ADC puede activarse por eventos de coincidencia del temporizador para un muestreo periódico preciso, o por el PWM de control del motor para la medición sincronizada de la corriente del motor. El DAC de 10 bits utiliza una red en escalera R-2R con un tiempo de establecimiento de aproximadamente 1 us. La salida del DAC puede sincronizarse con un temporizador para la generación de formas de onda, o ser controlada por el DMA para la salida de formas de onda arbitrarias.

Grupo Pin Nombre Tipo Descripción
Potencia VDD(3V3), VDDA, VBAT, VSS, VSSA, VREFP, VREFN Potencia VDD(3V3): alimentación digital 2,4-3.6 V (varios pines); VDDA: alimentación analógica para ADC/DAC (debe conectarse a través de una ruta filtrada); VBAT: alimentación de reserva de la batería del RTC (mantiene el RTC cuando la alimentación principal está apagada); VSS/VSSA: masa/masa analógica; VREFP/VREFN: referencia positiva/negativa del ADC (VREFN debe ser igual a VSSA); desacoplar cada VDD con 100 nF + 10 uF; desacoplar VDDA con 100 nF + 10 uF con aislamiento de ferrita de VDD.
Reloj XTAL1, XTAL2, RTCX1, RTCX2 E/S analógicas XTAL1/XTAL2: clavijas de cristal del oscilador principal (1-25 MHz); RTCX1/RTCX2: clavijas de cristal RTC de 32,768 kHz; conecte el cristal con condensadores de carga según las especificaciones del cristal; puede dejarse sin conectar si sólo se utiliza el oscilador RC interno.
Restablecer RESET Entrada Restablecimiento del sistema activo-bajo; pull-up interno; la afirmación de LOW genera el restablecimiento del sistema; conecte un condensador de 100 nF a GND para filtrado ESD; salida de drenaje abierto durante el restablecimiento para la propagación del restablecimiento en todo el sistema.
Depurar TCK/SWDCLK, TMS/SWDIO, TDI, TDO, TRST E/S digitales Interfaz de depuración JTAG estándar (5 patillas); TCK/SWDCLK también sirve como reloj SWD; TMS/SWDIO también sirve como datos SWD; TDI y TRST son sólo JTAG; el modo SWD utiliza sólo 2 patillas (SWDCLK, SWDIO); se conecta a la sonda de depuración (ULINK2, J-Link, CMSIS-DAP)
USB USB_D+, USB_D-, USB_CONNECT, VBUS Digital/Analógico USB_D+/USB_D-: Datos diferenciales USB 2.0 a máxima velocidad (PHY en chip, conexión directa al conector USB con resistencias en serie de 33 ohmios); USB_CONNECT: Control de conexión suave USB (activa un pull-up de 1,5 kOhm en USB_D+); VBUS: Entrada de detección VBUS USB (detecta la presencia de alimentación en el bus USB para OTG).
Ethernet ENET_TXD[0:1], ENET_RXD[0:1], ENET_TX_EN, ENET_RX_ER, ENET_CRS, ENET_REF_CLK, ENET_MDIO, ENET_MDC Digital Interfaz RMII a PHY Ethernet externo (7 señales); ENET_TXD/TX_EN: datos de transmisión y habilitación; ENET_RXD/RX_ER/CRS/REF_CLK: datos de recepción, error, detección de portadora y reloj de referencia; ENET_MDIO/MDC: interfaz de datos de gestión para acceso a registro PHY; conectar directamente a PHY RMII (DP83848, LAN8720, etc.)
CAN RD1, TD1, RD2, TD2 Digital Pines de recepción y transmisión del bus CAN 2.0B para 2 canales; RD1/TD1: CAN canal 1; RD2/TD2: CAN canal 2; conectar a través de transceptor CAN externo (SN65HVD230, TJA1050, etc.); no conectar directamente al bus CAN
Puertos GPIO P0[0:31], P1[0:31], P2[0:31], P3[25:26], P4[28:29] E/S 70 pines GPIO con pull-up/pull-down configurable, modo de drenaje abierto y selección de función alternativa; cada pin tiene hasta 5 funciones alternativas (UART, SPI, SSP, I2C, PWM, ADC, temporizador, etc.); los pines son tolerantes a 3,6 V (no tolerantes a 5 V); la función alternativa se selecciona a través de los registros PINSEL
Analógico AD0[0:7], AOUT, VREFP, VREFN Analógico 8 canales de entrada ADC (12 bits, hasta 200 kHz); AOUT: salida DAC de 10 bits; VREFP/VREFN: entradas de referencia ADC; los canales ADC comparten patillas con GPIO (P0[23:30]); AOUT comparte patilla con P0[26]; las alimentaciones analógicas separadas (VDDA, VSSA) minimizan el acoplamiento de ruido digital.
Aplicación Descripción
Pasarela Ethernet industrial Utiliza Ethernet MAC con PHY externo para comunicación Modbus TCP, EtherNet/IP o PROFINET; CAN dual para interfaz de bus de campo; 512 KB de Flash para almacenar la pila TCP/IP y la aplicación; 64 KB de SRAM para búferes de red; DMA gestiona datos Ethernet y CAN de forma autónoma; 4 UART se conectan a dispositivos serie RS-232/RS-485; ideal para pasarela de protocolo que convierte entre Ethernet y CAN/serie
Control de motores trifásicos El PWM de control del motor con salidas complementarias acciona el inversor trifásico; el ADC sincronizado con el PWM muestrea las corrientes de fase del motor; la interfaz del codificador de cuadratura lee la posición del motor; la CPU de 100 MHz ejecuta el algoritmo FOC en menos de 50 us; la interfaz CAN conecta con el controlador de nivel superior; UART RS-485 para configuración de parámetros; SRAM de 64 KB para variables del bucle de control.
Adquisición de datos USB El modo de dispositivo USB 2.0 transmite los datos del ADC al PC; el ADC de 8 canales y 12 bits a 200 kHz muestrea varios sensores; el DMA transfiere los datos del ADC a los puntos finales USB de forma autónoma; la memoria Flash de 512 KB almacena el firmware, los datos de calibración y los descriptores USB; I2C y SPI se conectan a los sensores digitales; el DAC proporciona una salida analógica para estímulo o control; la patilla USB_CONNECT permite la conexión en caliente (hot-plug)
Contadores inteligentes / eMeter El RTC de muy bajo consumo con batería de reserva mantiene la programación de tarifas por tiempo de uso; el ADC mide la tensión y la corriente para el cálculo de la energía; CAN para comunicación DIN EN 62056 (DLMS/COSEM); emulación EEPROM en Flash para datos de calibración; el modo de apagado profundo a 0,3 uA prolonga la duración de la batería durante los cortes de corriente; Ethernet para lectura remota del contador; número de serie exclusivo del dispositivo para la identificación del contador.
Procesamiento de audio La interfaz I2S se conecta al CODEC de audio o DAC para audio digital; el control de frecuencia fraccional permite frecuencias de muestreo de audio estándar (44,1 kHz, 48 kHz); DMA transfiere datos de audio entre I2S y SRAM; la CPU de 100 MHz puede realizar procesamiento de audio en tiempo real (filtrado, mezcla); el modo USB Host lee archivos de audio desde una unidad flash USB; el DAC proporciona salida analógica auxiliar; la memoria Flash de 512 KB almacena el firmware de procesamiento de audio y los datos del códec.
Modelo Fabricante Compatibilidad Diferencia clave
LPC1769FBD100 NXP Actualización compatible con clavijas Misma distribución de patillas LQFP-100; CPU de 120 MHz (20 MHz más rápida que la LPC1768); misma memoria Flash de 512 KB / SRAM de 64 KB; mismos periféricos; compatible con códigos; sustitución directa para mejorar el rendimiento; recomendada para nuevos diseños que necesiten el máximo rendimiento de la CPU.
LPC2368FBD100 NXP Predecesor compatible con clavijas Núcleo ARM7TDMI a 72 MHz (arquitectura más antigua, más lenta); 512 KB Flash, 58 KB SRAM; misma Ethernet, USB, CAN; misma configuración de patillas LQFP-100; pieza heredada para diseños existentes; Cortex-M3 (LPC1768) proporciona mejor latencia de interrupción y densidad de código; se utiliza para migrar diseños ARM7 existentes a Cortex-M3.
STM32F407VGT6 STMicroelectronics Cortex-M4 competitivo Cortex-M4 a 168 MHz (más rápido, con DSP y FPU); 1 MB Flash / 192 KB SRAM (más memoria); Ethernet, USB OTG HS, 2x CAN; LQFP-100; no compatible con pines; mucho más potente pero mayor coste y potencia; utilizar cuando se requiera rendimiento DSP/FPU.
SAM3X8E Microchip Cortex-M3 competitivo Cortex-M3 a 84 MHz; 512 KB Flash / 96 KB SRAM; Ethernet, USB OTG HS, 2x CAN; LQFP-144 (más pines, diferente encapsulado); Arduino Due utiliza este chip; no compatible con pines; más SRAM; utilizar cuando se necesite más SRAM o compatibilidad con Arduino.
LPC54608J512BD100 NXP Actualización de nueva generación Cortex-M4 a 180 MHz (con FPU); 512 KB Flash / 200 KB SRAM; Ethernet, USB HS, CAN FD; LQFP-100 (concepto de pinout similar); mucho más potente; familia más nueva; uso para nuevos diseños que requieran CAN FD o USB High-Speed.
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Automotive LED driver IC, AEC-Q100, multi-channel, diagnostics, -40 to 150C

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TSSOP/SSOP (device specific)
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10kOhm 0.1% thin film resistor, 1/16W, ±25ppm TCR, 0402, AEC-Q200

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0402 (1005 Metric, 1.0×0.5mm)
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5x20mm slow-blow fuse, 250VAC, IEC60127, panel mount, -25 to 85C

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Panel mount with nut
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2kOhm 1/16W thick film resistor, ±1%, 0402 SMD, AEC-Q200, -55 to 155C

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0402 (1005 Metric, 1.0×0.5×0.35mm)
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100.000 unidades

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Quad auto-zero op-amp, 2uV Vos, 155kHz GBW, RRO, 1.8-6V, 35uA/ch, 14-TSSOP

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14-TSSOP (4.4×5.0mm)
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22kOhm 0.125W thick film resistor, ±1%, 0805 SMD, AEC-Q200, -55 to 155C

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0805 (2012 Metric, 2.0×1.25×0.5mm)
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All of our electronic components are procured from official authorized distributors and original manufacturers. We strictly reject counterfeits, refurbished parts, disassembled components and gray-market goods. Every product is guaranteed to be brand-new original parts and fully consistent with the original technical parameters. For branded products such as NXP IC series, we maintain complete supply channel documents to realize full product traceability.

2. Strict Full-batch Quality Inspection

We implement 100% full-batch quality control for all goods before shipment. Our professional QC team conducts multi-dimensional tests including appearance inspection, electrical parameter testing, performance verification and packaging check. Each batch of components is attached with complete inspection reports and batch records. We stick to zero-tolerance standards for defective products to ensure every piece of component meets industrial application requirements.

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Our products comply with a variety of international industry quality standards to adapt to high-standard application scenarios:
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  • Industrial Control & Consumer Electronics: Products conform to universal international electronic industry standards, suitable for long-term continuous operation of various equipment.

4. Professional Reliability Control

For static-sensitive, moisture-sensitive and precision components such as ICs, PCBs, sensors and connectors, we carry out reliability screening in advance. Combined with standardized ESD anti-static packaging and vacuum moisture-proof packaging, we avoid component damage caused by static electricity, dampness or collision during storage and transportation, and retain the original performance of products.

5. Traceability Management System

We establish a complete product traceability system. Each batch of goods corresponds to independent batch number, sourcing record, inspection record and delivery record. Customers can query the whole lifecycle information of components at any time. This system effectively solves quality risks and facilitates after-sales handling and production quality control for your company.

6. After-sales Quality Guarantee

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Servicio y embalaje

Materialparts is a professional electronic component supplier based in Shenzhen, China, with over 20 years of global trading experience. We integrate component procurement, quality inspection, technical support, customized packaging, and global delivery services to provide one-stop supply chain solutions. Our business covers industrial control, automotive electronics, consumer electronics, medical devices and other industries. We always adhere to genuine sources, stable supply and considerate after-sales service.

Core Services

1. One-stop Sourcing & BOM Support

We specialize in a full range of passive and active electronic components, including SMD resistors, power resistors, connectors, aviation connectors, LED beads, flexible circuit boards, printed circuit boards, and integrated circuits. Our professional team provides BOM list consolidation, component matching, and alternative model recommendation services. We support sample orders, small-batch trial production, and mass production orders with flexible MOQs to meet diverse procurement needs.

2. Genuine Product Guarantee & Full-process Quality Inspection

All products are sourced from official authorized channels and are 100% original genuine parts. Every batch of goods undergoes strict full-process quality inspection before delivery, with complete batch records and traceability documents provided. Our products comply with AEC-Q standards for automotive electronics and high-reliability specifications for medical devices. We eliminate counterfeits, refurbished parts and defective products from the source to secure your project production.

3. Fast Quotation & Order Processing

Our customer service team responds promptly to inquiries and quotation requests. All in-stock orders will be processed within one working day. We provide stocking reservation services for long-term cooperative customers, effectively solving problems such as component shortages and unstable supply chains.

4. Professional Technical Support

Our senior engineer team provides free technical consultation, model selection guidance and original manufacturer datasheets. We assist customers in solving problems related to product R&D, circuit design and component application, providing reliable technical support for project progress.

5. Sourcing for Special Components

Relying on our global supply chain network, we professionally source scarce components, obsolete parts and customized special components to efficiently solve your procurement difficulties.

6. Global Logistics & Document Services

We cooperate with mainstream international logistics providers including DHL, FedEx, UPS and TNT to achieve fast global delivery. We can provide complete export documents such as customs declaration files, commercial invoices and packing lists to ensure smooth customs clearance for international shipments. Local pickup is also available for customers in Shenzhen, China.

Professional Packaging Standards

Electronic components are sensitive to static electricity, collision, moisture and dust. We adopt industry-standard anti-static packaging solutions to fully ensure the integrity of goods during transportation and storage.

1. General Packaging Specifications

  • All components are packed separately to avoid damage caused by friction and collision;
  • Shockproof buffer materials are added for fragile products to ensure transportation safety;
  • Each package is clearly marked with part number, quantity, batch number and specifications for easy inventory counting and management.

2. Classified Professional Packaging

  • Anti-static Packaging: Static-sensitive components such as chips, circuit boards and sensors are packaged with anti-static bags, shielding boxes and conductive foam in strict accordance with international anti-static standards to prevent static damage.
  • Vacuum Moisture-proof Packaging: Moisture-sensitive components are vacuum-sealed with desiccants to isolate humid air, suitable for ocean transportation and long-term storage.
  • Original Factory Packaging: Integrated circuits of brands such as NXP are delivered with original reels, trays or tubes by default, retaining complete original packaging and adapting to automated SMT production lines.
  • Discrete Device Packaging: Discrete devices such as SMD resistors, power resistors and LEDs are quantitatively and classifiedly packaged with accurate quantity and clear marking.
  • Connector / Aviation Connector Packaging: Hard outer packaging is adopted to prevent pin bending and structural deformation.

3. Custom Packaging Services

We provide value-added services including personalized packaging, custom labeling and re-reeling according to customer requirements, fully matching your production and warehouse management standards.

Contact Information

For service consultation or packaging customization, please feel free to contact us:
Email: info@ic-vendor.com
Tel / WhatsApp: +86 13760382860
Address: Room 2919, Guoli Building, Huaqiang North, Futian District, Shenzhen, Guangdong, China
 

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